भारत में सेमीकंडक्टर निर्माण को एक नई दिशा मिली है। केंद्र सरकार ने देश में चिप बनाने वाली कंपनियों के लिए बड़े निवेश को मंजूरी दे दी है। इस ऐतिहासिक फैसले से भारत अब कंप्यूटर, मोबाइल और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए ज़रूरी सेमीकंडक्टर चिप्स के उत्पादन में आत्मनिर्भरता की ओर तेज़ी से बढ़ेगा। यह कदम देश की आर्थिक और तकनीकी प्रगति के लिए मील का पत्थर साबित होगा, जिससे रोजगार के नए अवसर भी पैदा होंगे और भारत वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार में अपनी मजबूत उपस्थिति दर्ज करा सकेगा।
सेमीकंडक्टर विनिर्माण में भारत की ऐतिहासिक छलांग
केंद्रीय मंत्रिमंडल ने हाल ही में देश में सेमीकंडक्टर विनिर्माण को बढ़ावा देने के लिए चार नई महत्वपूर्ण परियोजनाओं को मंजूरी दी है, जिससे भारत के इलेक्ट्रॉनिक उद्योग को एक नई दिशा मिली है. इन परियोजनाओं में कुल 4,594 करोड़ रुपये का निवेश किया जाएगा. यह फैसला भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक मजबूत खिलाड़ी बनाने की दिशा में एक अहम कदम है. इन नई मंजूरियों के साथ, ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ (ISM) के तहत अब तक कुल 10 परियोजनाओं को स्वीकृति मिल चुकी है, जिनमें छह राज्यों में 1. 60 लाख करोड़ रुपये से अधिक का कुल निवेश शामिल है.
मंजूर की गई नई परियोजनाएं: एक विस्तृत नजर
मंत्रिमंडल द्वारा अनुमोदित चार नई परियोजनाओं में विभिन्न प्रकार की अत्याधुनिक इकाइयां शामिल हैं, जो देश के भीतर सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को मजबूत करेंगी:
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सिकसेम प्राइवेट लिमिटेड, भुवनेश्वर (ओडिशा): यह कंपनी ब्रिटेन की क्लास-सिक वेफर फैब लिमिटेड के साथ मिलकर भुवनेश्वर के इंफो वैली में 2,066 करोड़ रुपये की लागत से सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) आधारित कंपाउंड सेमीकंडक्टर्स का एक एकीकृत संयंत्र स्थापित करेगी. यह भारत की पहली व्यावसायिक कंपाउंड फैब्रिकेशन इकाई होगी. इस संयंत्र की वार्षिक उत्पादन क्षमता 60,000 वेफर्स और 9. 6 करोड़ इकाइयों की पैकेजिंग होगी. यहां बनने वाले उत्पादों का उपयोग मिसाइल, रक्षा उपकरण, इलेक्ट्रिक वाहन, रेलवे, तेज चार्जर, डेटा सेंटर रैक, उपभोक्ता उपकरण और सौर ऊर्जा इनवर्टर जैसे क्षेत्रों में किया जाएगा.
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3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक. , भुवनेश्वर (ओडिशा): यह कंपनी ओडिशा के भुवनेश्वर में ही 1,943 करोड़ रुपये के निवेश से एक वर्टिकल इंटीग्रेटेड एडवांस पैकेजिंग और एम्बेडेड ग्लास सबस्ट्रेट संयंत्र लगाएगी. यह परियोजना दुनिया की सबसे उन्नत पैकेजिंग तकनीक को भारत लाएगी, जिसमें ग्लास इंटरपोजर, सिलिकॉन ब्रिज और 3डी हेटेरोजेनस इंटीग्रेशन (3DHI) मॉड्यूल जैसी तकनीकें शामिल होंगी. इसकी वार्षिक क्षमता 69,600 ग्लास पैनल सबस्ट्रेट, 5 करोड़ असेंबल्ड यूनिट और 13,200 3DHI मॉड्यूल होगी. इन उत्पादों का उपयोग रक्षा, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, ऑटोमोटिव, फोटोनिक्स और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स में होगा.
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एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज (एएसआईपी), आंध्र प्रदेश: आंध्र प्रदेश में यह कंपनी दक्षिण कोरिया की एपीएसीटी कंपनी लिमिटेड के साथ मिलकर 468 करोड़ रुपये के निवेश से एक चिप पैकेजिंग संयंत्र स्थापित करेगी. इस इकाई की वार्षिक क्षमता 9. 6 करोड़ यूनिट होगी. यहां बनने वाले उत्पादों का उपयोग मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स, ऑटोमोबाइल से संबंधित अनुप्रयोगों और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में किया जाएगा.
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कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया लिमिटेड (सीडीआईएल), मोहाली (पंजाब): पंजाब के मोहाली में सीडीआईएल अपने मौजूदा संयंत्र का 117 करोड़ रुपये के निवेश से विस्तार करेगी. यहां उच्च-शक्ति वाले डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर डिवाइस जैसे MOSFETs, IGBTs, Schottky Bypass Diodes और ट्रांजिस्टर बनाए जाएंगे. यह विस्तार सालाना 15. 838 करोड़ यूनिट्स का उत्पादन करेगा, जिनका उपयोग ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स, ईवी चार्जिंग ढांचे, नवीकरणीय ऊर्जा, बिजली परिवर्तन, औद्योगिक उपयोग और संचार ढांचे में होगा.
भारत सेमीकंडक्टर मिशन: आधारभूत प्रयास
ये नवीनतम मंजूरियां भारत सरकार के महत्वाकांक्षी ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ (ISM) का हिस्सा हैं. इस मिशन को इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के तहत वर्ष 2021 में कुल 76,000 करोड़ रुपये के वित्तीय परिव्यय के साथ शुरू किया गया था. इसका मुख्य लक्ष्य देश में एक स्थायी सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम विकसित करना है, जिससे भारत इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और डिजाइन के लिए एक वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित हो सके. इस मिशन के तहत स्वीकृत आवेदकों को परियोजना लागत का 50% तक वित्तीय सहायता प्रदान की जाती है. सरकार का मानना है कि सेमीकंडक्टर क्षेत्र में यह निवेश न केवल तकनीकी क्षमता को बढ़ाएगा, बल्कि डिजिटल इंडिया के सपने को भी मजबूती देगा.
पहले के प्रमुख निवेश और साझेदारी
हालिया मंजूरियों से पहले भी, भारत सेमीकंडक्टर क्षेत्र में आत्मनिर्भरता हासिल करने के लिए कई बड़े कदम उठा चुका है. इनमें से कुछ प्रमुख परियोजनाएं इस प्रकार हैं:
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टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, धोलेरा (गुजरात): टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स गुजरात के धोलेरा में एक मेगा सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा (फैब) स्थापित कर रही है. यह भारत का पहला चिप फैब्रिकेशन प्लांट है, जिसे केंद्र सरकार ने 29 फरवरी 2024 को मंजूरी दी थी. इसमें लगभग 91,000 करोड़ रुपये का निवेश होगा, और यह ताइवान की पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉर्प (PSMC) के साथ साझेदारी में बन रहा है.
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टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, मोरीगांव (असम): टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स असम के मोरीगांव/जागीरोड में एक चिप असेंबली और परीक्षण सुविधा (ATMP) स्थापित कर रही है, जिसमें लगभग 27,000 करोड़ रुपये का निवेश है. इस प्लांट का निर्माण अगस्त 2024 में शुरू हो गया था.
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सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस, साणंद (गुजरात): सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस गुजरात के साणंद में एक आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) सुविधा स्थापित कर रही है. इस परियोजना में जापान की रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन और थाईलैंड की स्टार्स माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के साथ साझेदारी में लगभग 7,600 करोड़ रुपये का निवेश होगा. इस परियोजना के लिए वित्तीय सहायता समझौते पर 17 जनवरी 2025 को हस्ताक्षर किए गए थे.
आत्मनिर्भरता और रोजगार पर प्रभाव
भारत सरकार द्वारा सेमीकंडक्टर क्षेत्र में किए जा रहे ये बड़े निवेश देश के लिए दूरगामी परिणाम लेकर आएंगे.
“केंद्रीय सूचना एवं प्रसारण मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बताया कि इन परियोजनाओं से न केवल तकनीकी क्षमता बढ़ेगी, बल्कि डिजिटल इंडिया के सपने को भी मजबूती मिलेगी. इन प्रोजेक्ट के तहत आधुनिक उत्पादन इकाइयां लगाई जाएंगी, जिससे इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल और रक्षा जैसे क्षेत्रों में देश की विदेशों पर निर्भरता कम होगी. उन्होंने इस बात पर भी जोर दिया कि ये परियोजनाएं स्थानीय स्तर पर रोजगार के नए अवसर पैदा करेंगी और औद्योगिक विकास को गति देंगी.”
इन चार नई स्वीकृत परियोजनाओं से सीधे तौर पर 2,034 कुशल पेशेवरों को रोजगार मिलने की उम्मीद है, साथ ही इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण इकोसिस्टम में कई अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसर भी पैदा होंगे. सेमीकंडक्टर्स की बढ़ती मांग, विशेष रूप से टेलीकॉम, ऑटोमोटिव, डेटा सेंटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे क्षेत्रों में, इन परियोजनाओं से पूरी होगी. विशेषज्ञों का मानना है कि इस तरह की परियोजनाएं भारत को वैश्विक तकनीकी मानचित्र पर अधिक प्रभावी ढंग से स्थापित करने में मदद करेंगी. यह पहल भारत में उभरती चिप डिजाइन क्षमताओं को भी मजबूती देगी, जहां सरकार 278 शैक्षणिक संस्थानों और 72 स्टार्ट-अप्स को डिजाइन के लिए जरूरी सहायता दे रही है. अब तक 60,000 से अधिक छात्र इस प्रतिभा विकास कार्यक्रम से लाभान्वित हो चुके हैं. सरकार का उद्देश्य घरेलू बौद्धिक संपदा और बाजार के विकास को बढ़ावा देना भी है. 
